国内有哪些公司可成长为芯片巨头?

国内有哪些公司可成长为芯片巨头?

网友提问: 国内有哪些公司可成长为芯片巨头?   军武苍穹的回答: 海思基本被砍了80%,手机、电脑、服务器芯片都做不了了,只能做些监控基站芯片,本来已经是巨头了,世界top10了,eda不能用,设计都做不了了,生产当然更不行 第二是中芯国际,但是由于极...

网友提问:

国内有哪些公司可成长为芯片巨头?

 

军武苍穹的回答:

海思基本被砍了80%,手机、电脑、服务器芯片都做不了了,只能做些监控基站芯片,本来已经是巨头了,世界top10了,eda不能用,设计都做不了了,生产当然更不行

第二是中芯国际,但是由于极度依赖美帝半导体产业,同时关键设备受限,前景不确定

第三,已经有一定规模的是韦尔股份旗下豪威电子,做摄像头cmos,小米10至尊版镜头,目前DXO冠军,大部分中低端手机镜头都是他家,高端也成功突破,前景一片光明

第四,闻泰科技收购的安世半导体,本来就是行业巨头

第五,兆易创新旗下长鑫,存储芯片前景光明

第六,紫光旗下长江存储,前景也很好

其他还有好多,但大部分都很依赖美帝,都不是特别有底气

其他网友观点

所谓成为芯片巨头,这个很难有标准,如果以目前全球芯片巨头的情况来看,至少需要较大的规模和市场份额,有些公司本身只是处于半导体中的一个环节,比如说光刻胶,比如说半导体靶材,以及晶体生长设备等,这些属于细分行业,本身只在整个半导体产业中占一定的比例,那么公司即使成为细分行业的巨头,可能从营收规模上也很难称得上全球的巨头。

所以我们仅仅从半导体产业链来看看,在不同环节,有哪些中国公司能在未来成为行业的主要参与者,至于能不能成为巨头,需要看未来半导体产业的发展变化趋势。半导体产业主要分为芯片设计、晶圆代工和封测三个环节,在这三个环节中,国内有哪些具有竞争力的半导体企业呢?

先说芯片设计,芯片设计即集成电路IC设计,目前全球最大的芯片设计公司必然是英特尔、AMD,不过在移动终端普及后,英国ARM架构一统江湖,老牌的PC芯片设计企业在移动芯片设计上并没有什么建树,反而是高通、联发科等公司抓住了机会。

国内的IC设计企业,实力前三的分别是:华为海思、紫光展锐、韦尔股份(韦尔+豪威+思比科)。2019年营收分别为842亿、120亿、113亿,与国际芯片设计巨头尚有明显差距。除了前三外,排名靠前的还有汇顶科技、芯成、华大半导体、敦泰、兆易创新、紫光国微等公司。

再说晶圆代工,晶圆代工是我国半导体产业中的一个软肋,全球半导体晶圆代工市场份额排名前三的是中国台湾的台积电、韩国的三星和美国的格芯,以2020年二季度的营收来看,这三家公司在全球前十大晶圆代工厂总营收中的占比达到了77.7%。

国内晶圆代工进入全球前十的有中芯国际、华虹半导体。

最后是半导体封测环节,半导体封测即在半导体完成晶圆代工之后,进行封装和测试,这个环节的产值并不高,相关企业的利润率也较低,但并不等于说封测就不重要,如果没有最终的封测环节,芯片就不能正常的进入商业应用,所以封测其实也是很重要的。

封测产业的利润率并不高,其他国家不愿做,给中国的封测企业创造了机会,在全球十大封测企业中,中国国内就占了三家,分别是长电科技、通富微电、华天科技。

因此,从当前的半导体产业来看,这八家公司在整个产业链中都比较有竞争力,有稳定的市场份额,并且在持续的投入研发,构建技术壁垒。

不过在某些重要环节,我们依然受制于人,比如说在晶圆代工环节,需要有光刻机,越高端的芯片就需要越高端的光刻机,目前5NM工艺以下的芯片生产需要极紫外光刻机EUV,而EUV光刻机只有荷兰的ASML公司能够生产,随时都会受到西方国家的技术封锁。中国目前可以制造光刻机的厂商是上海微电子(SMEE),也是目前国内唯一的光刻机制造厂商,承载着未来中国光刻机技术突破的希望。

其他比如在刻蚀机方面,国内有中微公司,在光刻胶方面,有上海新阳,在溅射靶材方面,有江丰电子……不过这些公司虽然在细分行业中具有领先地位,但由于市场整体规模有限,营收并不高,想成为半导体巨头,那还有很长的路要走。

其他网友观点

我理解的芯片巨头应当是不仅在国内市场已经完成了资源整合位列国内的龙头位置,并且已经参与全球化竞争,并在国际上也已经打出了一定的市场份额。

这样的话只有两家满足条件:芯片制造的中芯国际和封装测试的江苏长电科技。

1.芯片制造:中芯国际首先从其基本数据上看,中芯国际无论从营收(全球第四),全球代工行业的占比(全球6%的市场份额),以及研发投入(全球第二),生产线的产能利用率(最近一年为90%+,均高于同期世界平均水准。)从其优质客户名录来看,公司不仅在国内垄断了海思,展锐,全志,联芯,汇顶,兆易创新,格科微,芯原等国内一流设计公司的稳定客源,更是在国际上拥有高通、博通、安森美等长期而稳定的国际一线大客户,从其招股说明书可以看出,其中国大陆以外的业务占比近几年都在40%~52%之间。

提名为中国未来芯片巨头的种子选手基本无可争议。

封装测试端:江苏长电科技

很多人不知道的是,在半导体设计——制造——封装这个产业链条中,中国半导体真正拥有较重要国际话语权的恰恰是这个最下游的封装测试链条上。

在全球封测端营收中,中国大陆企业占比21%,其中江苏长电(JCET)在并购了新加坡封测巨头星科金朋以后,营收达到35亿美元,位居全球第三,这个领域排第一的是中国台湾的日月光半导体(ASE)(133亿美元),第二是美国的安靠(Amkor)(40亿)美元。

最后

为什么我没有提到华为海思?我这里解释一下,华为海思的营收虽然曾在2018年一度达到了全球fabless第五,我也觉得他们是很棒的设计公司,并且具备成为世界一流的潜质。

但是如我之前所说,我的评判标准里,加入了国际竞争,而海思的产品除了安防等少数类别对外出售外,其主要客户还是华为母公司,作为国产化替代搭载着华为的设备参与的国际竞争,自身的芯片产品并没有在国际市场占据一定的份额。

中国其他设计公司,包括展锐,汇顶,兆易创新等企业出货主要也都是在国内,在国际上同类产品较多,在国际市场上的占比也较低,更没有成为不可替代的龙头角色。如果我们的国内设计公司能进一步拓宽全球市场,能打进更多国际设备商的供应链,可能为国内的设计行业带来更大的质变。

要想参与国际竞争,那么就需要在创新上下更多的苦功夫,脚踏实地,这一天迟早会到来的。

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